Исходное сообщение
"Уязвимость в SMT/Hyper-Threading, позволяющая определить клю..." Отправлено Ан, 03-Ноя-18 01:35
> Замечу, у AMD в текущих моделях с припоем он тоже не такой эффективный, как тот, что описан в этой статье про интел. И тоже улучшается теплопроводность при его замене на ЖМ. Да улучшение теплопроводности при нанесении житкого металла помоему всегда было. Отчасти дело в сплавах возможно, а возможно и в самой технологии нанесения и склеивания. Однако 9900k жарит всё же не слабо при полной загрузке. Так что там отвод тепла должен быть чем лучше. Но я это к тому что если будешь разгонять 9900 и грузить в потолок на долго, то придётся всё же заморачиваться или скальпом или охлаждением не кислым поскольку конструкция с более толстым кристаллом и этим припоем может не дать достаточной эффективности при такой нагрузке. Тем более в условиях когда вольтаж при разгоне у разных экземпляров может неплохо разниться.

Ваше сообщение
Имя*:
EMail:	Для отправки ответов на email укажите знак ! перед адресом, например, !user@host.ru (!! - не показывать email). Более тонкая настройка отправки ответов производится в профиле зарегистрированного участника форума.
Заголовок*:
Сообщение*:
	Введите код, изображенный на картинке: