> Про перегрев интелов в стоке мне на хоботе рассказали.На хоботе еще и не такого можно наслушаться. Не в смысле, что плохое место, а в смысле что сказочников много. Нет там перегрева выше допустимых температур, равно как и троттлинга, если дальше охлаждение нормально. Или приводите контрпример с конкретным процессором, информацией об охлаждении и графиками температуры и частоты.
Ноуты и специальные устройства типа NUC могут троттлить, но там это скорее специально, как способ достижения высокой частоты / быстродействия кратковременно вместе с невозможностью отвести большой поток тепла при долговременной работе на высокой частоте.
Впрочем, даже на десктопе сейчас есть такие понятия, как кратковременный TDP и долговременный TDP, что при соответствующих настройках в фирмавари может приводить к тому, что на долговременно процессор отказывается работать на высокой частоте, на которой работает кратковременно.. но это не проблема термопасты или процессора, а особенность конфигурации, типа так заботятся, чтобы у нас ничего не сгорело и энергии сильно не сожрало, но пиковая производительность была высокой. Это настраивается.
> Жидкий металл - непонятная фигня, химически активная, говорят он потом черствеет и становится пористым.
Глупости! Почитайте состав. Там нечему черстветь, испаряться (слышал и такой миф) и становиться пористым. Это *металл*. Он вязкий в определенном диапазоне температур, вот и все. Или вы считаете, что ртуть в градуснике тоже с годами черствеет и перестает течь? В ЖМ ртути нет, там сплав галлия, но ситуация та же самая.
Про химическую активность - все в той или иной степени активно.. ЖМ на основе галлия агрессивен к алюминию и "сплавляется" с ним. С никелированной крышкой процессора (с одной стороны) и кремнием (с другой стороны) он фактически не реагирует.
> Очевидно что последним двум без крышки на кристалле ну совсем никак хуже стать не может, ибо минус один слой термопасты.
Это работает не так. Тонкий медный распределитель, сделанный из куска меди распределяет температуру по своей поверхности куда быстрее, чем кулеры с прямым контактом с "трубками в медной подовше". Потому что во-первых в этих трубках слой меди толще медной крышки процессора, во-вторых это разные трубки, и маленький кристалл кремния коснется только пары из них в самом центре, и дальше как тепло перейдет к внешним трубкам? Этот процесс идет куда хуже, чем в тонкой цельной крышке. И вообще, я же дал ссылку на графики выше, там все протестировали - и с крышкой, и без крышки, и с разными комбинациями ЖМ/термопаста между кристаллом и крышкой и крышкой и кулером. У Noctua NH-D15 медное основание, дальше трубки, а Eisbaer 280 это вообще вода - и тем не менее, с крышкой результаты лучше.
Впрочем, если не верите - тестируйте сами :)
