>[оверквотинг удален]
> с "трубками в медной подовше". Потому что во-первых в этих трубках
> слой меди толще медной крышки процессора, во-вторых это разные трубки, и
> маленький кристалл кремния коснется только пары из них в самом центре,
> и дальше как тепло перейдет к внешним трубкам? Этот процесс идет
> куда хуже, чем в тонкой цельной крышке. И вообще, я же
> дал ссылку на графики выше, там все протестировали - и с
> крышкой, и без крышки, и с разными комбинациями ЖМ/термопаста между кристаллом
> и крышкой и крышкой и кулером. У Noctua NH-D15 медное основание,
> дальше трубки, а Eisbaer 280 это вообще вода - и тем
> не менее, с крышкой результаты лучше.Ерунду же пишете. Дополнительный слой материала (крышка процессора) это всегда дополнительный слой материала. Улучшить он ничего не может по определению. Кроме того, это дополнительный слой также и термопасты. И все эти слои и переходы между ними нисколько не улучшают отведение тепла от кристалла. Задача крышки состоит совсем в другом — в защите кристалла от сколов под большим (!) давлением тяжёлых современных кулеров, которые насмерть привинчивают к пластинам с обратной стороны. Это давление и распределяют на плату собственно процессора, а через неё — на сокет и материнку. Впервые крышки начали применять для процессоров ещё в те годы, когда они выделяли совсем смешное, по нынешним меркам, количество тепла — всего несколько Вт, то есть на уровне «холодных» современных чипсетов.
Если бы было возможно делать одновременно прочную и точную, по кристаллу, подошву кулера только из теплотрубки (одной «большой» в идеале), без ухудшения её свойств, то так бы делали. Но увы, трубке по указанным свойства очень далеко и до крышки процессора, и до подошвы кулера. Поэтому приходится идти на потери эффективности теплоотвода и впрессовывать трубку в более прочные детали.
В трубках имеет место фазовый переход вещества (наподобие того, что в холодильнике) — по эффективности отвода тепла этот физический механизм стоит намного выше той теплопередачи, что имеет место в цельнометаллических деталях. Теплотрубки потому-то и начали использовать для охлаждения процессоров. А если с куска кремния надо отвести, скажем, до 65 Вт, то можно обойтись без трубок вовсе и даже без меди. Но с трубками всегда эффективней, потому что они очень быстро переносят тепло.
Вот прекрасный пример правильного использования трубок, дающего возможность сделать очень компактный кулер: Noctua NH-L9 ( https://noctua.at/en/products/cpu-cooler-retail/nh-l9i ). Вместе с вентилятором его высота составляет всего 37 мм, но при этом он может отвести лишний жар от процессоров с TDP до 65 Вт (согласно спецификации производителя). Можно ли сделать такой без трубок? Запросто. Но с трубками он эффективней, поскольку они быстрее переносят тепло от кристалла сразу к наиболее проветриваемым участками радиатора, и это даёт возможность не только иметь радиатор меньших габаритов и веса, но и задействовать очень тихий вентилятор. На практике его вообще не слышно — то есть процессор с таким кулером становится самым тихим звеном в ПК из всех, требующих активного охлаждения или имеющих подвижные части.
