>> Задача крышки состоит совсем в другом — в защите кристалла от сколов под большим (!) давлением тяжёлых современных кулеров, которые насмерть привинчивают к пластинам с обратной стороны.
> То, что (современная) крышка официально называется "Integrated Heat Spreader" ни о чем
> не говорит?Нет, ни о чём не говорит. А должно? У Штеуда теперь процессоры носят имена «золотых», «платиновых» — имеет смысл поискать драгметаллы под крышкой? Это шутка, если что.
Поясняю дополнительно.
Самое лучшее охлаждение, какое только можно придумать — это отводить тепло прямо с кристалла (а ещё лучше — изнутри него, но это технически весьма сложно, если возможно).
Бывало, что Штеуд и АМД выпускали процессоры голым кристаллом наружу. Юзеры прямо на процессор устанавливали радиаторы кулеров. Если вы не застали то время по молодости лет, то в интернетах пишут и картинки есть, можете поискать. Чтобы не раздавить кристалл кулером, по углам платы процессора предусмотрительные производители (они точно что-то знают!) приделывали четыре подушечки приблизительно вровень с кристаллом, на которые опирался кулер и не так сильно давил на кристалл. Впрочем, в те годы кулеры в основном были меньше нынешних и легче. Но когда тепловыделение обычных массовых процессоров стало доходить до 50—80 и более Вт, а общепринятые тогда решения в виде сравнительно небольшого радиатора и высокооборотистого вентилятора (до 5 тыс. об. и больше — знатно воют эти карлсоны!) перестали справляться с охлаждением и сохранять при этом приемлемый уровень шума — пришлось на плату поверх кристалла лепить довольно крупную крышку. Она ни в каком случае не может помогать охлаждению, поскольку добавляет между кристаллом и радиатором по одному дополнительному слою металла и термоинтерфейса. Каждый переход — это потери на эффективности отвода тепла, причём потери очень большие (в удельных значениях).
>> В трубках имеет место фазовый переход вещества
> Да знаю я, что там в трубке. Но у трубки есть, внезапно,
> толщина! Самой меди, прежде чем доберемся до того, что там внутри.
Это вообще не важно, её толщиной можно пренебречь. Важно то, сколько слоёв металла, термоинтерфейса и переходов между ними совокупно отделяет кристалл от воздуха, сдуваемого вентилятором с рёбер радиатора. Трубка сразу же «уносит» тепло на другой свой конец и в месте контакта снова становится относительно холодной. А радиатор — нет: в его теле отводимое от кристалла тепло распространяется намного медленнее, плюс имеет место определённая инерционность, зависящая от общей массы радиатора и материалов, из которых он изготовлен.
> И поставить трубку прямо на кристалл кремния - оказывается хуже, чем
> иметь теплораспределительную крышку.
Это какая-то ваша фантазия.
Довольно популярны кулеры с «открытыми» трубками для прямого соприкосновения их с крышкой процессора. Однако поскольку эта крышка уже есть и вносит свой вклад в ухудшение теплопередачи от кристалла, то большой пользы такое решение не даёт, так что и большого смысла нет оголять трубки в подошве кулера. Если бы можно было трубки прикладывать сразу к кристаллу (в СО ноутбуков так делают), то эффект был был наилучший. Однако современное крепление кулеров у Интела и АМД не предусматривает такого способа установки. Разве что колхозить вручную и в меру собственнх знаний.
> Вы мыслите в рамках теплопроводности от процессора к радиатору; крышка процессора, разумеется,
> это ухудшает, но есть и другая проблема - горизонтальной теплопроводности, которая
> мешает отведению тепла с маленького кристалла.
Я мыслю в рамках знания о том, что воздух — достаточно плохой проводник тепла. Если вы пристраиваете поверх кристалла крышку — внутри воздушного пространства под крышкой какая будет температурная обстановка? Задачка всем на сообразительность и эрудицию. :)
Вы когда-нибудь видели, как устроены кулеры ноутбуков? В них трубка или сравнительно крупная испарительная камера ложится прямо на кристалл Иногда через прокладку, иногда без. Видимо, чего-то конструкторы не знают по невежеству, да?
>[оверквотинг удален]
> лучше!
> И вообще, я же дал ссылку на тесты, там все померяли. Не
> верите - проделайте сами. Оверклокеры давно задаются этим вопросом, многие снимали
> крышки, и оказалось, что когда кристалл стал меньше неких размеров, с
> крышкой лучше, чем с кулером. Да, если бы у нас была
> крышка, в которую был бы интегрировано охлажение - было бы еще
> лучше. Но этого нет. С любым реальным кулером лучше возвращать крышку
> на место. Если кристалл маленький; если он большой, как было у
> старых процессоров и у современных 12+ ядерников - всякие extreme и
> xeon - то лучше опять же без крышки.
Да зачем оно мне надо — домыслы мамкиных оверклокеров? Там «бомбят по площадям», вроде заливания всего хозяйства жидким азотом. Это не наука, а херня, извините за выражение. Я могу взять книжку по теплотехнике и посмотреть, что пишут о передаче тепла в той или иной среде и на переходах между средами.
