Компания Google опубликовала MDK (http://www.projectara.com/mdk/) (Module Developers Kit), предназначенный для создания компонентов для модульных смартфонов Ara (http://www.projectara.com/). Проект развивается в соответствии с принципами Open Hardware и нацелен на развитие аппаратной платформы, позволяющей скомпоновать смартфон из заменяемых комплектующих, полностью соответствующий всем потребностям пользователя, как с позиции функциональности и внешнего вида, так и с точки зрения стоимости и используемых материалов. Project Ara состоит из двух базовых компонентов: эндоскелет и модули. Эндоскелет является базовым структурным каркасом для компоновки модулей. В качестве модуля могут быть оформлены любые элементы начинки смартфона, от процессорных блоков до экранов, клавиатур, камер, расширенных аккумуляторов и разнообразных сенсоров. В любой момент уже используемый модуль может быть заменён на более совершенный вариант или в телефон добавлена дополнительная функциональность.
<center><a href="http://2.bp.blogspot.com/-TEIBjLMyWCo/Um8z20ChkuI/AAAAAAAAEi... src="http://www.opennet.ru/opennews/pics_base/0_1383063366.png" style="border-style: solid; border-color: #e9ead6; border-width: 15px;" title="" border="0"></a></center>
Благодаря наличию открытых спецификаций и унификации нескольких фиксированных вариантов эндоскелета (в настоящее время предлагаются три варианта компоновки для небольших, средних и крупных смартфонов), производством модулей могут заниматься различные производители. Таким образом планируется сформировать независимую открытую экосистему, не привязанную к конкретному вендору, стимулирующую развитие инноваций, способствующую снижению барьеров для вхождения на рынок и позволяющую добиться сокращения срока разработки продукта.
<center><a href="http://cdn2.vox-cdn.com/assets/4269245/ss.png"><img src="http://www.opennet.ru/opennews/pics_base/0_1397202217.png" style="border-style: solid; border-color: #606060; border-width: 1px;max-width:100%;" title="" border=0></a></center>
Доступный для загрузки MDK представляет собой инструментарий для разработчиков модулей, включающий прототипы различных модулей и элементов дизайна платформы, а также сопутствующие спецификации, позволяющие заинтересованным компаниям приступить к производству модулей. Для обмена данными между модулями предлагается использовать систему пакетной передачи данных на основе стека протоколов MIPI UniPro. Питание модулей осуществляется через специальную шину.
URL: http://www.theverge.com/2014/4/9/5598622/project-ara-module-...
Новость: http://www.opennet.ru/opennews/art.shtml?num=39553
