>> там припой
> Который позволил без особых проблем крышку снять без нагрева.
> Помнится раньше что бы снять крышку посаженную на припой нужно было как
> минимум феном нагревать.

Раньше был вариант с индием + золотом + весьма затратным по стоимости процессом, и с серьезными проблемами на маленьком размере кристалла: https://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/
(про размер кристалла актуально т.к. он в последнее время действительно стал очень маленьким, у последних Kaby Lake так совсем крошечным. У текущих 8-ядерников он побольше, но все равно не достигает даже 4-х ядерных Sandy Bridge)

Сейчас, видимо, просто что-то другое, более оптимальное с точки зрения проблем, описанных в статье выше (пусть и с другими свойствами, что позволяет и снимать крышку легче, и получать больший выигрыш от нанесения ЖМ). Замечу, у AMD в текущих моделях с припоем он тоже не такой эффективный, как тот, что описан в этой статье про интел. И тоже улучшается теплопроводность при его замене на ЖМ.